為什么擴散硅線路板要把過孔堵上？
點擊次數(shù)：1305 更新時間：2022-12-12
導(dǎo)電孔又名導(dǎo)通孔，為了達到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過大量的實踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。
對于表面貼裝板，尤其是擴散硅線路板的貼裝對導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負1mil，不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫；導(dǎo)通孔藏錫珠，為了達到客戶的要求，導(dǎo)通孔塞孔工藝可謂五花八門，工藝流程特別長，過程控制難，時常有在熱風整平及綠油耐焊錫實驗時掉油；固化后爆油等問題發(fā)生。
現(xiàn)根據(jù)生產(chǎn)的實際條件，對擴散硅線路板各種塞孔工藝進行歸納，在流程及優(yōu)缺點作一些比較和闡述：注：熱風整平的工作原理是利用熱風將印制電路板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點上，是印制電路板表面處理的方式之一。
一、熱風整平后塞孔工藝
此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進行生產(chǎn)，熱風整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨，在保證濕膜顏色一致的情況下，塞孔油墨采用與板面相同油墨。
此工藝流程能保證熱風整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客戶在貼裝時易造成虛焊。所以許多客戶不接受此方法。
二、熱風整平前塞孔工藝
此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，進行塞孔，保證導(dǎo)通孔塞孔飽滿，塞孔油墨塞孔油墨，也可用熱固性油墨，其特點必須硬度大，樹脂收縮變化小，與孔壁結(jié)合力好。
工藝流程為：前處理→塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊。用此方法可以保證導(dǎo)通孔塞孔平整，熱風整平不會有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問題，但此工藝要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達到客戶的標準，因此對整板鍍銅要求很高，且對磨板機的性能也有很高的要求，確保銅面上的樹脂等徹底去掉，銅面干凈，不被污染。
許多擴散硅線路板廠沒有一次性加厚銅工藝，以及設(shè)備的性能達不到要求，造成此工藝在PCB廠使用不多。
